Тонкопленочные микросборки

УЧАСТОК ПО СЕРИЙНОМУ ПРОИЗВОДСТВУ ТОНКОПЛЕНОЧНЫХ МИКРОСБОРОК

ПАО завод «Красное знамя» предоставляет услуги по организации замкнутого производственного цикла изготовления тонкопленочных плат, ГИМС и узлов в микроэлектронном исполнении.
Помещения участка общей площадью 700 м2, оборудованы комплексом систем вентиляции и кондиционирования, для обеспечения режима «чистых комнат» с классом чистоты 7 и 8 ИСО, отдельные рабочие места 5 ИСО.
При производстве тонкопленочных плат, заготовками могут служить подложки из различных материалов (керамики, ситалла, феррита) толщиной до 1,5-2 мм, размерами
60х48 мм.
Мы готовы быстро и качественно выполнить заказ по предоставленной КД на изделие.

Напыление
  • Магнетронное напыление тонких резистивных пленок с ρ = 10 Ом/□ - 10 кОм/□.
  • Магнетронное двустороннее напыление тонких пленок металлов (хром, ванадий, медь) толщиной слоя до 15 мкм.
  • Измерение сопротивления напыленных пленок контактным четырехзондовым методом.
  • Стилусное измерение профилометром, микро- и наногеометрии поверхностей, вертикальной ступеньки, волнистости, шероховатости при вертикальном разрешении 0,1 нм.
   
Гальванические операции
  • Гальваническое осаждение металлов и сплавов, таких как олово-висмут, золото, никель, медь и др. при точном поддержании технологических режимов.
   
Фотолитография
  • Изготовление прецизионных фотошаблонов с размерами элементов до 2,5 мкм.
  • Нанесение и дубление фоторезиста на подложках 60х48 мм.  
  • Формирование топологического рисунка фотолитографическим методом с минимальной шириной микрополосковой линии 20 мкм и точностью до 2 мкм.
   
Сборочные и монтажные операции
  • Сборка и герметизация корпусов пайкой низкотемпературными припоями.
  • Установка плат и компонентов спеканием и с использованием клеев.
  • Контактная и ультразвуковая сварка проволочных и ленточных выводов и перемычек.
  • Обеспечение защиты изделий от статического электричества.
   
Травление
  • Обработка пластин как в холодных, так и в горячих реагентах с последующей промывкой в деионизованной воде марки А (отмывка, проявление, травление, снятие фоторезиста).
   
Лазерные технологии
  • Скрайбирование, резка и прошивка отверстий.
  • Автоматическая и ручная лазерная подгонка сопротивлений тонкопленочных резисторов (от 1 до 107 Ом с точностью не хуже 0,5 %).
  • Нанесение текстовых и графических изображений на изделия лазерной маркировкой.
  • Герметизация металлостеклянных корпусов из нержавеющей стали, ковара, титана.
   
Размерная обработка
  • Резка подложек размером до 200 х 200 мм (Ø 8”) из поликора, кремния и других материалов на установке алмазной дисковой резки.
  • Разделение подложек (керамика, ситалл и др.) скрайбированием с точностью
  • до 0,05 мм, с использованием УФ-чувствительных пленок или приклеиванием на мастику.
   
Настройка, диагностика, регулировка
  • Регулировка и настройка приборов, в том числе СВЧ устройств.
  • Контроль герметичности приборов, обнаружение мест нарушения герметичности путем анализа потока пробного газа (гелия) в режимах «щуп», «прямоток», «противоток».
  • Контроль герметичности изделий методами обдува пробным газом (гелием) и вакуумной камеры.
  • Заполнение изделий газом (азот, аргон) под давлением.
  • Контроль герметичности пузырьковым методом.
   
Климатические и механические испытания
  • Климатические испытания в камерах с температурным диапазоном от -85ºС до 180ºС.
  • Испытания на центрифуге с максимальным ускорением не менее 200G.
   
Контроль и приемка ОТК и ВП
  • Контроль качества и соответствия параметров прибора КД.
  • Приемка ОТК и ВП в соответствии с государственными стандартами.